铝箔检测 *** 铜箔的检验标准

本文目录

1. 铜的延展性怎么计算的
2. 集成电路怎样检验好坏
3. 如何检测铜箔的抗氧化效果
4. 铜延展性标准
5. PCB板外观检验标准有哪些

一、铜的延展性怎么计算的

1、准备一块不锈钢板，其要求：尺寸为20cm×30cm为佳；板面无明显凹坑和损伤，镀铜前用800-1000#细砂纸打磨或800-1000#磨辘的磨板机磨板至钢板表面平整无凹痕；

2、用不锈钢板在镀铜槽（或延展性测试槽上）电镀上最少2mil铜厚。根据铜厚要求宜采用低电流密度1.5-1.8ASD，长时间电镀一般在3-4小时为佳；

3、用专用刀片从已镀好铜的钢板上准确裁切铜箔样品；

4、测量前以150℃把铜箔样品烘烤2小时以上；

测试延展性铜箔铜厚的要求：按同行罗门哈斯界定的要求，铜箔厚度要求为50um；厚度偏差越大越会造成数据失真；相同铜箔时，厚度越薄，延展性数值越小；相反，厚度越厚，延展性数值越大。因镀铜均匀性影响因素，一张铜箔上各个点的铜厚不可能都是50um，因此，待检测延展性铜箔的厚度控制在50-60um是较为理想的

二、集成电路怎样检验好坏

1、集成电路可以通过多种方式来检验其好坏。

2、首先，可以通过外观检查电路的焊接和封装是否完好无损。

3、其次，可以使用测试仪器，如多用途测试仪、逻辑分析仪等，对电路进行功能性测试和信号检测。

4、此外，可以进行电压、电流和温度等特性测试，以验证电路在各种工作条件下的表现。

5、还可以通过故障模拟和振荡测试等 *** 来评估电路的稳定性和可靠性。

6、最后，可以进行长时间运行测试和可靠性试验，以确定电路的寿命和性能。综上所述，集成电路的检验主要包括外观检查、功能测试、特性测试、可靠性试验等多个环节。

三、如何检测铜箔的抗氧化效果

电解铜箔抗高温氧化性检测 *** 取100mmX100mm的铜箔试样，在200度烘箱中烘15min，然后取出观察铜箔有无氧化变色。

四、铜延展性标准

1、准备一块不锈钢板，其要求：尺寸为20cm×30cm为佳；板面无明显凹坑和损伤，镀铜前用800-1000#细砂纸打磨或800-1000#磨辘的磨板机磨板至钢板表面平整无凹痕；

2、用不锈钢板在镀铜槽（或延展性测试槽上）电镀上最少2mil铜厚。根据铜厚要求宜采用低电流密度1.5-1.8ASD，长时间电镀一般在3-4小时为佳；

3、用专用刀片从已镀好铜的钢板上准确裁切铜箔样品；

4、测量前以150℃把铜箔样品烘烤2小时以上；

延展性铜箔铜厚的要求：按同行罗门哈斯界定的要求，铜箔厚度要求为50um；厚度偏差越大越会造成数据失真；相同铜箔时，厚度越薄，延展性数值越小；相反，厚度越厚，延展性数值越大。因镀铜均匀性影响因素，一张铜箔上各个点的铜厚不可能都是50um，因此，待检测延展性铜箔的厚度控制在50-60um是较为理想的；

五、PCB板外观检验标准有哪些

包装:无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密；2、丝印:PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，错印；3、板边板面:检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留;板面是否划伤露底材;边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口;多层板是否会有分层、等；4、导线:不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。